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  扫描或点击关注中金在线日，江苏中科科化新材料股份有限公司(简称：中科科化)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，招商证券为其保荐人，拟募资5.98亿元。

  据招股书，公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，基本的产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料，大范围的应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域。公司聚焦中高端市场，报告期内中高端环氧塑封料产品营销售卖收入快速增长，且占比不断提升。

  报告期内，公司采用直销为主、贸易为辅的销售模式。公司持续突破环氧塑封料领域的技术瓶颈，获得下游客户认可，市场占有率稳步增长。截至招股说明书签署日，公司已与华润微(688396.SH)、()(301348.SZ)、()(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、()(002156.SZ)、()(002185.SZ)、()(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作伙伴关系，并获华润微“2023年度优秀供应商”、“2024年度最佳协同供应商”等荣誉。

  公司生产所需的主要原材料包括填料(硅微粉等)、树脂(环氧树脂、酚醛树脂等)和助剂(偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等)。报告期内原材料的主要供应商包括联瑞新材(688300.SH)、()(605589.SH)、衡封新材、邦陆通商、中恒新材、宇部兴产等。

  目前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低，公司是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商。报告期内，公司环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名稳步提升至第二，部分中高端产品已实现对日系竞品的替代。

  经公司董事会和股东会审议通过，这次发行募集资金在扣除发行费用后的净额将用于与公司主要营业业务相关的投资项目，具体如下：

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