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爱游戏体育在线入口:重庆立道请求无氰电镀金的硬度促进剂专利使镀层硬度安稳且结晶详尽均匀
来源：爱游戏体育在线入口 发布时间：2025-12-16 15:33:26
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金融界2024年11月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆立道新材料科技有限公司请求一项名为“一种无氰电镀金的硬度促进剂”的专利，公开号 CN 119040976 A，请求日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显现，本发明触及一种用于无氰电镀金的硬度促进剂，触及电镀技能领域，其技能计划关键是：促进剂由 2‑吡啶甲酸、3‑吡啶甲酸、4‑吡啶甲酸中的一种或几种组成。促进剂按质量浓度计，促进剂为 0.01g/L～1g/L。运用该无氰电镀金硬度促进剂，可使无氰镀金在 0.05～0.8A/dm2电流密度范围内镀层硬度安稳在 130～150HV 范围内，一起镀层结晶详尽均匀。
